思泰克：公司堅持研發創新，不斷提高公司核心產品的檢測效率、檢測精度與準度，以匹配市場需求

有投資者向提問， 近日，英國《金融時報》報道，華為昇騰910C芯片良品率提升至40%。取得成果的華為立馬啟動＂良率倍增計劃＂，要在2026年前把40%幹到60%。聽說已經在搞第三代半導體材料，還要用AI質檢係統把瑕疵識別準度提到99.7%，我們在欣喜國家科技發展的同時，也請問在這一進程中貴公司發揮了哪些作用。

公司回答表示，尊敬的投資者，您好！公司旗下核心產品3D SPI和3D AOI主要應用於電子裝配領域產品的製程環節，包括各類PCB的SMT生產線中的品質檢測環節與半導體後道封裝中的製程環節。公司堅持研發創新，不斷提高公司核心產品的檢測效率、檢測精度與準度，以匹配市場需求。感謝您的關注。